Orificiul de contact este deschiderea izolației dintre stratul de metal și regiunea activă sau polisiliciu. Este o structură cheie în microelectronică, de obicei gravată vertical în placheta de siliciu, folosită pentru a conecta primul dispozitiv de interconectare metalic și substrat și umplută cu metale precum wolfram. Este adesea folosit în fabricarea circuitelor integrate pentru a realiza conexiuni electrice între diferitele straturi ale circuitului.
Deoarece calitatea orificiului de contact afectează direct performanța și fiabilitatea întregului circuit, orificiul de contact trebuie proiectat și fabricat ținând cont de mulți factori, cum ar fi performanța electrică, stabilitatea termică, rezistența mecanică și productivitatea. Pentru a asigura conexiuni electrice bune și rezistență mai mică, găurile de contact sunt de obicei umplute cu metal sau alte materiale conductoare. În același timp, pentru a preveni deteriorarea mecanică și coroziunea chimică, perimetrul găurii de contact este de obicei acoperit cu un strat protector.
